第三百八十三章 代工条件(3 / 3)

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刘伟正笑着回答道:</p>

“我就是俗人一枚,也没什么格调,但我喜欢安静,所以,就让建筑公司修了围墙。”</p>

孙绪榜不以为意,说道:</p>

“对于贵公司,我们可是慕名已久。事实上,正是你们的X8芯片,让我们意识到,RISC才是芯片设计的未来!</p>

我国作为半导体工业水平,远落后于欧美日的发展Z国家,搞CISC指令集肯定是要落后国外的芯片几代。</p>

但搞RISC就不一样了,我们8微米的半导体工艺制程,在内地已经推广。其搞出来的产品,可以超过复杂指令集3微米工艺的芯片。</p>

这给我们内地半导体行业,指明了一条全新的发展路线,不需要再盲从米国的经验!”</p>

刘伟正谦虚的笑着说道:</p>

“这是互相帮助!你们早日把X8芯片产能提升到百万颗以上,就能够帮我们大忙了!”</p>

孙绪榜霸气说道:</p>

“既然我们现在已经能每月生产10万颗。那么,提升到100万颗,只要有钱有订单,那也不过是迟早的事情。</p>

按照规划,明年上半年,就能做到百万颗的产能!当然,听说X8是被你们当作弃子的产品!而贵公司计划自主研发XRM16芯片,不知道,能不能继续沿用X8芯片的模式,授权给内地代工生产?”</p>

刘伟正说道:</p>

“这得看你们L山半导体的工艺制程了。起码要做到1.5微米,才具备代工条件。”</p>

孙绪榜有点情绪低落地说道:</p>