第221章 第一台星逸手机,产出!(求月票)(1 / 3)

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米哈游的开发能力,毋庸置疑。</p>

再加上王逸的商业系统运营思路,《崩坏学园》前途可期。</p>

这时,王逸接到简子妍的短信:老板,威睿基带部门的人来了。</p>

王逸回复:好,你先接待,我一会过去。</p>

随后,王逸看向蔡总四人:</p>

“商业系统,就是这样,至于具体数值怎么调,你们找几个大火的游戏,反推一下,后面根据内测,再度调整。”</p>

“好的,老板。”</p>

王逸离开后,四人神色复杂,感慨万千:</p>

“这个投资人,真找对了,这下,我们游戏的商业体系,彻底清楚了。”</p>

“不只如此,还让我们少走了很多弯路。”</p>

“没错,按照我们之前的规划,《崩坏学园》只是一款2D横版的萌妹打僵尸单机游戏,真没什么前途,纯属浪费时间。可有了王董的策划和投资,我们直接做网游,《崩坏》的上限,大大提高。”</p>

“必须把这款游戏做好,不能辜负王董的信任和投资。”</p>

“王董,不只如此,还有个惊喜!”</p>

庞立果笑道:“这次和我一起来帝都的,有三十二位基带研发工程师。过两天,还有十九位,总共五十一位基带研发工程师。基本上,能带过来的,都带过来了!”</p>

原因简单,一来,联发科有自己的基带研发团队,不缺人手。</p>

一款不支持电信的基带,那就是残疾基带,先天不足。</p>

“我知道您接受了德州仪器的部分芯片研发设计师,不缺CPU研发工程师。”</p>

至于这些人为何选择加入星逸半导体,而不是跳槽联发科?</p>

“争取明年这个时候,芯片,基带,都能成功流片!”</p>

庞立果笑道:“所以我又在台岛,挖了十二位芯片研发工程师,主要是GPU研发方向。他们过两天,也会一块来帝都。”</p>

王逸喜上眉梢,这家伙真会来事。</p>

那未来的发展,也就更是问题了。</p>

当然,都是和高通一样,基于ARM公版架构的二次研发。</p>

“好,很好!庞总监,记你大功一件!”</p>

“很好,已经非常好了。”</p>

王逸则来到半导体部门,迎接新同事。</p>

尤其是基带研发人才,太重要了。</p>

像是高通的GPU,都是自研架构,因此游戏性能强劲。</p>

这些利害关系,不用说,他们都看得清楚。</p>

可这一次,威睿的CDMA授权被王逸拿下,今后联发科的基带想要支持电信,想要做全网通,都是问题。</p>

四人趁热打铁,直接开始研发。</p>

下午,又将基带研发总监庞立果,和芯片研发总监威廉姆斯,喊到一起,开了个会:</p>

“当下,你们两部门,暂时分开,独立运营。一年的时间,我要28nm应用芯片有产出,28nm基带也要有产出!”</p>

二来,联发科的基带先天不足,不支持CDMA,前途惨淡。</p>

毕竟ARM的公版CPU还不错,有几代提升惊人,高通都曾多次采用公版架构。</p>

王逸露出笑容,当下最重要的,就是人才。</p>

因此,庞立果一提,这些人纷纷愿意加入星逸半导体,哪怕跨越海峡,来到帝都!</p>

若是从头全新自研,这难于登天,费力不讨好。</p>

“庞总监,辛苦了。”王逸上前握手。</p>

能一次性带回这么多工程师,庞立果当即大功!</p>

当下,半导体工程师还是很值钱的。</p>

那星逸半导体,一定很有前途。</p>

从德州仪器挖过来的工程师,三分之二都是CPU研发精英,GPU研发的只占三分之一。</p>

但后续,CPU架构得自研,GPU更得自研。</p>

闻言,威廉姆斯点点头:“我没问题,明年至少一款芯片,成功流片。”</p>

而星逸半导体不同,坐拥CDMA授权,又有星逸手机,王逸又愿意投入巨资研发基带!</p>

今日,威睿基带研发总监庞立果,带着一众基带研发工程师,从台岛来到帝都。</p>

王逸研发的芯片,第一代可以重点研发CPU,GPU直接用ARM公版就行。</p>

前世,联发科在2013年得到威睿的CDMA2000授权,才能做CDMA基带,才支持电信的。</p>

这下好了,又多了十二员大将,GPU研发也可以推进了。</p>

“老板,不辛苦,都是我应该做的。”</p>

“还有惊喜?”王逸来了兴致。</p>

能成为基带研发工程师的,都是高学历的精英分子。</p>

但RAM的公版GPU,实在是垃圾。</p>

等新员工安顿好,王逸设宴,为新来的员工接风洗尘。</p>

王逸之前就和他沟通过,直接研发旗舰芯片。</p>

等旗舰芯片研发成功,再降频,弄一款中端芯片。</p>

这样两款芯片一起流片,至少能有一款成功。</p>

庞立果却有些为难,可芯片部门都发话了,他也不好意思说做不到,只能咬咬牙:</p>

“老板,我也尽力。明年4G国际标准公布,28nm的LTE基带芯片,我没把握。但会尽力做出28nm的3G基带芯片!”</p>

“可以!”王逸点点头:“一年的时间,先搞出3G全网通基带,至于4G基带,后年再说!”</p>

路要一步步走,当下威睿只有55nm的基带芯片技术。</p>

王逸都全部收购了。</p>

一年的时间,能研发出28nm的3G基带芯片,就很好了。</p>

一下子搞定4G基带,这不现实。</p>

逼死庞立果,也做不到。</p>

而且4G的普及还早,2013年12月,国内才发4G牌照。</p>

2014年国内4G才开始启用。等到2015年,4G才逐步普及。</p>

3G基带芯片,2013年足够用了。</p>

等2014年,再推出4G基带芯片,也不晚。</p>

何况4G基带刚出的时候,价格很贵,销量反而一般般。</p>

说白了,2014年之前,还是3G手机的天下。</p>

2014年国内4G刚开始,基站都没多少,最多旗舰机上4G,其他手机还是3G。</p>

像是小米,也是2014年下半年的小米4,才支持4G的。</p>

星逸半导体也可以稳扎稳打,步步为营。</p>

按照王逸的计划,2012研发出的28nm3G基带+芯片。</p>

2013年研发出的28nm4G基带+芯片。</p>

就已经完成既定目标!</p>

2013年下半年,基带部门和芯片研发部门,将合并成一个新部门,合力研发集成CPU、GPU、基带等模组的SOC系统芯片,和高通竞争。</p>

高通2013年发布的骁龙800,就集成了基带。</p>

星逸半导体即便追不上高通,也不能落后太多。</p>

最晚和华为一样,2014年研发出集成基带的SOC芯片!</p>

如今基带研发精锐也已经齐备,SOC芯片的最后一环实现闭环,接下来,王逸会持续不断地继续挖人,投入资金,进行研发。</p>

结果如何,就看基带部门和芯片部门,给不给力了。</p>

若是给力,2012年下半年流片成功,2013年初的新机,就能用上自研的芯片和基带!</p>

若是不给力,到时候还得继续找高通,采购芯片、基带……</p>

王逸拍了拍两位大佬的肩膀,语重心长道:</p>

“半导体业务是星逸科技最重要的核心业务之一,今后你们有任何需要,直接找我就是。但一年的时间,自研的芯片和基带,一定要成功!”</p>

“王董,放心,我们一定努力!”</p>

“不会让您失望!”</p>

两人纷纷开口,他们压力也很大,可没有退路。</p>

威睿和德州仪器,就是因为没有前途,才放弃研发,放弃基带业务和移动芯片业务。</p>

他们两个也都面临着被裁,失业,成为丧家之犬。</p>