随着近代工业革命的兴起，随着蒸汽机，内燃机等动力源的出现。更大的动力，代表着更多的加工方法。</p>

于是我们就看到了车床，铣床。冲压，锻压，挤压等工艺，也成为了可能。</p>

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而随着半导体工艺的产生，一种新的加工模式诞生了。那就是拍照，蚀刻。</p>

半导体工艺的基础，就是沉积，覆盖保护层，光照，冲洗这几个步骤。通过这几个步骤，反复的在物体表面，覆盖一层层的不同花纹的材料。</p>

整个过程，跟3D打印的过程很接近，只不过方法不同。</p>

这种方法与传统方法的最大区别，就是添加，一层层的把材料增加上去。而传统的工艺，则是删减，一刀一刀的把多余的物质，削下去。</p>

用这种方法，通过特殊的排列组合，可以加工出立体的三维结构，这些结构，有一些局部构件，可以在狭小的空间，进行微量的运动，例如颤动。这些动作，又可以被测量和转化。这样，我们就得到了微米，乃至纳米级的传感器。</p>